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04-14
2025
瀏覽量：876
隨著(zhù)芯片功耗的持續上升，傳統散熱材料（如鋁、銅）在導熱效率、重量、成本等方面逐漸暴露出局限性。因此，如何開(kāi)發(fā)新型散熱材料，提升高功率封裝的熱管理能力，成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。本文將圍繞新型散熱材料的種類(lèi)、特點(diǎn)及其在高功率封裝中的實(shí)際應用展開(kāi)討論，分析它們如何助力芯片散熱優(yōu)化。
2025-04-14 876次瀏覽
02-06
2025
瀏覽量：56
1月23日消息，鉆石巨頭戴爾比斯旗下的高科技材料企業(yè)Element Six于1月22日宣布推出了一種應用于半導體器件散熱的銅-金剛石復合材料，為半導體器件的散熱問(wèn)題提供了全新的解決方案。
2025-02-06 56次瀏覽
12-13
2024
瀏覽量：872
隨著(zhù)半導體芯片的系統集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向發(fā)展，芯片內部高性能高功率處理區域中單位面積的發(fā)熱量也不斷增加。通常，將芯片內的高性能高功率處理區域稱(chēng)為熱點(diǎn)區域。熱點(diǎn)區域作為芯片內的主要熱源，若熱點(diǎn)區域的溫度較高，會(huì )導致芯片總體性能較差。金剛石以其低介電常數、高導熱率以及良好的機械性能等優(yōu)勢，被廣泛用于散熱材料。
2024-12-13 872次瀏覽
08-25
2024
瀏覽量：558
金剛石線(xiàn)鋸常用于切割多種材料，以下為常見(jiàn)的切割對象：
2024-08-25 558次瀏覽
08-23
2024
瀏覽量：100
財聯(lián)社消息，當地時(shí)間周三（8月21日），加拿大盧卡拉鉆石公司（Lucara Diamond）宣布，其在博茨瓦納的一個(gè)礦場(chǎng)發(fā)現一顆重達2492克拉（約498.4克）的鉆石。這是迄今為止出土的第二大天然鉆石。英為財情行情數據顯示，盧卡拉公司在瑞典斯德哥爾摩交易所交易的股票今日一度漲超80%，截至發(fā)稿，漲超45%。
2024-08-23 100次瀏覽
04-19
2024
瀏覽量：815
在微電子器件中，單晶金剛石的導熱性能非常突出，可以大大提高微電子器件的工作性能和穩定性。散熱的基本原理是將芯片產(chǎn)生的熱量通過(guò)散熱器傳導到周?chē)h(huán)境中，以保證芯片正常工作。金剛石散熱器的導熱性能超過(guò)了傳統散熱材料，可以大大提高散熱器的傳熱效率，讓熱量迅速從芯片中傳遞出去，從而保障芯片的正常工作。
2024-04-19 815次瀏覽
06-25
2024
瀏覽量：272
簡(jiǎn)單說(shuō)明了陶瓷和金屬復合結合劑的優(yōu)點(diǎn)以及未來(lái)復合結合劑發(fā)展的重點(diǎn)方向。
2024-06-25 272次瀏覽
03-01
2024
瀏覽量：115
近日，鄭州大學(xué)楊西貴教授的研究團隊取得了一項重要突破，成功開(kāi)發(fā)出厘米級尺寸的導電高韌金剛石復合材料（Diaphene）。這一創(chuàng )新成果以“Centimeter-sized diamond composites with high electrical conductivity and hardness”為題，于2月20日在《PNAS》雜志上發(fā)表。
2024-03-01 115次瀏覽
03-01
2024
瀏覽量：222
近年來(lái) IT 技術(shù)飛速發(fā)展，越來(lái)越多的器件被要求封裝在更小的空間內，并且運算速度對器件的工作頻率提出了更高的要求，使得電子器件在工作時(shí)的熱流密度迅速升高，從而溫度也會(huì )不斷升高。這需要采取有效的散熱措施。
2024-03-01 222次瀏覽
12-06
2023
瀏覽量：1341
在研磨和拋光中，磨粒在工件和研磨體之間滾動(dòng)，通常在研磨液中進(jìn)行。在能量約束磨料加工中，磨粒被加速沖向工件材料，并將顆粒沖出表面。第四種主動(dòng)機制是用較大的力但持續的壓力將工具壓到工件上。振動(dòng)磨削和珩磨被認為主要是力約束過(guò)程
2023-12-06 1341次瀏覽
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